白剛玉為什麼可以用來研磨拋光碎片？

白剛玉為何能用於晶片的研磨拋光？
白剛玉又稱白剛玉、白氧化鋁，具有硬度高、自銳性佳、耐酸鹼腐蝕、耐高溫、熱性能穩定等特性。
作為晶片研磨拋光的核心材料，白剛玉主要基於其獨特的物理化學性能，完美滿足了晶片製造對高精度、低污染的嚴苛要求：
1.物理性能優勢
超高硬度精密切削
白剛玉的莫氏硬度在9.0級以上（僅次於鑽石和碳化矽），顆粒鋒利且具有自銳性（研磨過程中自動修整，邊緣保持鋒利），可以高效去除矽片表面微米的凹凸，達到原子級的表面平整度。
粒徑均勻性與穩定性
採用傳統溢流分級製程控制微粉粒徑，分佈均勻集中，確保研磨壓力均勻分佈，避免產生刮痕或凹坑，確保晶片的表面光潔度和尺寸精度。
優異的熱穩定性
在高溫環境下保持穩定的物理性能，顯著降低研磨過程中熱膨脹的風險，保護晶片​​結構免受熱損傷。
2.化學性質保證
高純度與化學惰性
白剛玉主要成分為α-氧化鋁（純度>99%），幾乎不含鐵等金屬雜質（鐵含量極低），在研磨過程中不會與矽片發生化學反應，完全避免晶片表面污染或氧化。
環境安全
無放射性污染，符合半導體製造對材料安全的嚴格標準。
3.適配晶片製程
‌ ‌拋光液核心成分
‌ 拋光液中採用白剛玉微粉作為關鍵磨料，透過濕式拋光實現矽片奈米級平坦化，滿足晶片電路堆疊對錶面平整度的極致要求。
多場景適用
‌ 相容於乾磨、濕磨、化學機械拋光（CMP）等多種工藝，靈活適配晶片製程不同階段的研磨需求。 4
. 相較於其他材料的優勢
與化學穩定性稍差的碳化矽或純度略低的普通氧化鋁相比，白剛玉在純度、硬度均勻性和化學惰性方面具有不可替代的優勢，尤其適用於對雜質容忍度極低的半導體製造領域。白剛玉以其超高硬度+
自
銳性保證研磨效率、奈米級粒度控制+熱穩定性實現精密加工、99%純度+化學惰性杜絕污染，成為晶片研磨拋光領域不可替代的材料。其在半導體拋光液的應用，直接支撐了現代晶片小型化、高性能化的發展。